高通工程师透露正在研发骁龙855预计2019年发布

企业新闻 | 2021-01-01
本文摘要:据外媒报道,高通的一位软件工程师透露,该公司正在研发Snapdragon 855芯片,预计将于2019年上市。

据外媒报道,高通的一位软件工程师透露,该公司正在研发Snapdragon 855芯片,预计将于2019年上市。根据该工程师在LinkedIn的个人资料,他专门从事sdm845和sdm855的研发和调试,大概分别指的是SnapdragonMobilePlatform)845和855。除了确认来自加州半导体厂商的下一代两款旗舰芯片组之外,这份公布的表格还指出,高通在命名其新产品——高端芯片时,将以数字5结尾。这样一来,Snapdragon 840、Snapdragon 850等产品代码就会频繁出现。

根据之前的报道,Snapdragon845的内部代码是Napaliv2.0,Snapdragon 855叫Hanav1.0,最近高通正在开发一款Snapdragon 845的Linux内核驱动,预计2018年初投入商业使用。三星的GalaxyS9和GalaxyS9Plus可能是最早两款搭载该芯片的设备。GalaxyNote7失利后,今年GalaxyS8阵容公布的比预期的早。

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这造成了Snapdragon 835在全行业的短缺,XperiaXZPremium、HTCU11等设备间接受到影响。10纳米Snapdragon 845看起来更像7纳米工艺节点Snapdragon 855的前身。近年来,美国科技巨头仍与三星铸造公司合作开发移动芯片,其7纳米技术已被确认由TSMC生产加工。


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